产品特性:PCBA定制 | 加工种类:贴片/焊接/组装/烧录 | 加工方式:来料加工 |
加工设备:松下NMP/雅吗哈YSM20 | 加工设备数量:5000 | 生产线数量:50 |
日加工能力:300w | 质量认证标准:ISO9001/ISO13485/IATF16949 | 无铅制造工艺:提供 |
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SMT贴片封装小可贴装01005高难度物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距,井配X-RAY检测:QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可,欢迎咨询。